【长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地】金十数据9月30日讯，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产…

书签 分享： 微信扫码分享 2026-09-30周三19:16:35 长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地 金十数据9月30日讯，9月29日，长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。（无锡日报）